고장원인분석

고장원인 분석

제품의 고장은 소재의 특성에 의해 나타나는 경우도 있으나 제품의 생산과정, 보관, 사용 등에서 발생

분석 서비스 분야

  • 섬유분야 (원사, 편/직물, 의류, 가죽 등)

    - 일반섬유 : 원단 줄무늬, 원단/의류 오염, 변색(황변), 이염, 곰팡이 유무

    - 산업용 소재 : 부직포, 텐트용 원단 등

  • 비섬유분야

    - 고분자(PU, PVC, PC 등)의 소재 제품의 결점

    - 금속(철강, 도금 소재 등)의 부식, 변색등의 결점

    - 세라믹 소재(유리, 센서 소재) 및 제품의 결점

    - 전기, 전자 소재(반도체, PCB, 태양전지, 촉매 등)의 결점

최상의 고장원인 분석 서비스를 위한 첨단 설비 보유 고장분석자료 예시

최상의 고장원인 분석 서비스를 위한 첨단 설비 보유

ToF-SIMS(Time of Flight-Secondary Ion Mass Spectrometre)

고분자, 금속, 반도체, 태양 전지, 세라믹, 촉매, 섬유와 같은 유기 또는 무기물의 흔적을 재료 표면에서 확인하고 수량화하는 기기

XPS(X-ray Photoelectron Spectroscope)

재료의 표면에서부터 일정 깊이에 위치한 요소를 분석하는 기기

SPM(Scanning Probe Microscope)

재료 표면 구성요소를 나노규모 3D로 분석하고 맵핑하여 오염물질의 모양과 구조를 확인하는 기기

EDS(Energy Dispersive X-ray Spectroscope)

고분자, 금속, 반도체, 태양 전지, 세라믹, 촉매, 섬유와 같은 구성요소의 흔적을 재료 표면에서 확인하고 수량화하는 기기

SEM(Scanning Electron Microscope)

소재의 나노규모에서의 모양과 구조를 확인하고 단면의 두께를 측정하는 기기

예시 ) XPS 분석시료 자료 예시